豪配投资江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付

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　　10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

　　mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

　　集成封装：芯片级质量

　　mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。

　　集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。

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　　精简制造流程：实现降本增效

　　mSSD通过开创性设计，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体Additional Cost（附加成本）下降超过10%，构筑更具竞争力的综合成本优势。

　　此外，面向对低碳环保有较高要求的客户，mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，从而显著降低了能源消耗与碳排放，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足客户的绿色环保需求。

　　强效散热：满速长效运行

　　集成封装大幅压缩了mSSD的体积，使其实现20×30×2.0 mm的尺寸与2.2 g的重量，实现轻薄化。在紧凑空间内，通过深度技术优化，其性能仍能满足PCIe Gen4×4接口的高标准。实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS，整体性能表现稳定豪配投资，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。

　　mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热系统，同时保持轻薄体型，可广泛兼容超薄设备。凭借创新散热结构，mSSD峰值性能维持时间达到行业领先水平，满足各类高负载应用需求。此外，在功耗表现上，产品亦符合行业标准，满足NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同时峰值（Peak）功耗也符合协议规范。

　　未来，这套高效散热技术将持续提升，为高性能PCIe Gen5 mSSD做好散热技术储备。